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        在PCBA组装过程中，造成线路板板面起泡大原因是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，其中包含两方面的内容：板面清洁度的问题；表面微观粗糙度（或表面能）的问题。基本上所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为这两方面原因。
        镀层之间的结合力不良或过低，是由于在后续生产加工过程和PCBA组装过程中难抵抗生产加工过程中产生的镀层应力、机械应力和热应力等等，使其造成镀层间不同程度分离现象。